DFQ系列全自动单晶圆湿处理设备

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随着微电子新材料的广泛使用及器件特征尺寸的不断减小，单晶圆湿处理设备得到广泛应用，45所结合多年来在湿法设备方面的设计制造经验，研发出了应用于集成电路（IC）、分立器件、声表面波（SAW）器件、GaAs微波、毫米波器件、MEMS器件、OLED器件、先进封装等行业的单晶圆湿处理设备。

DFQ-3100型全自动金属膜剥离清洗系统

用于声表面波（SAW）器件、GaAs微波、毫米波器件、MEMS器件、OLED器件和先进封装等制造中微细图形金属膜剥离工艺，自动完成厚度在0.25～0.7mm的4＂～6＂具有基准边的标准圆片金属膜剥离、冲洗和甩干工艺，剥离线宽能做到CD=0.35um以上，是前制程工艺中的关键设备

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