TY-360T自动填孔印刷线

产品详情

该设备是用于 5″，6″、8″带框 LTCC/HTCC 生瓷基片的自动上料、微孔填充、自动下料的全自动生产线。

自动图像对准，填孔印刷位置精度高，重复印刷精度±10μm
铸铁基面，保证了设备运动的稳定性及精度
四柱式结构，保证了丝网与工作台的平行度，印刷均匀
陶瓷工作台面，高平面度，真空吸附均匀
附带工作台卷纸机构，不污染基片
项目
指标
基片尺寸
□ 5＂、□6″、□8″
基片厚度
0.127mm～0.5mm
填充孔径
Φ0.075mm～Φ0.3mm
工作台X、Y行程
±5mm
工作台X、Y定位精度
±0.005mm
θ旋转角度范围
±2°
θ定位精度
±0.002°
脱网高度调节量
0～10mm
工作台平面度
0.004mm(200mm×200mm)
网框与工作台平行度
0.03mm
刮刀与工作台平行度
0.04mm
填孔压力
0～1000N可调
填孔速度
0～350mm/s可调
最大托盘承载数量
50个
填孔效率
100片/小时(填孔时间8s)

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