WG系列晶圆减薄机

设备主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷、蓝宝石和碳化硅等硬脆材料的精密减薄，同时也适用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄。

技术特点

全中文人机界面，实时显示设备的机械状态和加工状况，操作简便。
采用高精度进口测量仪，测量分辨率0.1μm，重复精度±0.5μm，实现了减薄过程中，晶圆厚度的实时监测，保证了晶圆厚度的准确性。

可带绷架陶瓷片贴蓝膜上磨削
材料表面凹凸，可通过粘蜡粘接在载体上对其进行磨削。

晶圆直径（mm）
max∅ 300
砂轮
金刚石砂轮（mm）
∅ 300
最小减薄厚度（μm）
100
磨削方式
In-feed磨削方式
清洗
吹洗
水枪、气枪吹洗
主
 
 
轴
类型
电机内装式空气主轴
擦洗
油石清洗
数量（套）
1
真空泵
功率（ kW）
1.5
额定功率（kw）
3.1
真空方式
水循环真空
转速（rpm）
500-2500
真空压力 （kPa）
-90
上下移动行程（mm）（）(mm)
100（有初始化位）置）
 
加工
精度
 
片内厚度变化量TTV（μm）
≤3（专用承片台）
进给速度(mm/s)
0.00001～0.08
片间厚度变化量WTW（μm）
 
≤±3
最大速度(mm/s)
50
表面粗糙度Ra（μm）
Ra≤0.2（使用2000#砂轮）
最小指令单位(μm)
0.1
分辨率(μm)
0.1
其他规格
 
电源
三相AC380V±10% 50/60Hz
测量仪
范围(μm)
0-1800
功率(kW)
7
分辨率(μm)
0.1
压缩空气气压（MPa）
0.55-0.8
重复精度(μm)
±0.5
压缩空气流量(L/min)
300
工作台
承片台类型
多孔陶瓷
冷却水压力(MPa)
0.3-0.4
数量
1
冷却水流量(L/min)
10
转速(rpm)
0～300
设备尺寸W×D×H (mm)
850×1900×1850
Y轴行程(mm)
450
设备重量  kg