Octopus系列倒装芯片键合机
Octopus系列高密度IC倒装芯片高速高精度装贴设备，在3D封装、WLP Fan-out技术、多芯片堆叠技术及Panel级Fan-out技术等先进封装工艺上获得了广泛应用。目前已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三种机型产品，并已批量向国内龙头封装企业提供。
◎ 软件可根据工艺要求设置装片区域、颗数，实现无图谱的盲贴功能。
◎ 操作方便，易于维护，全自动上下料。
◎ 芯片倒装工艺程序Recipe保存提取，提升操作效率。
◎ Bond head和Flux cavity调平方式简单易用。
◎ Tool的使用寿命可以在机器里面进行设置，达到机器设定值后会报警，Post Bond Inspection报警纪录，可全部检查并记录而不影响效率。
◎ 墨点、崩边、裂片和脏污等缺陷芯片检测。
◎ 可去除翻转功能，实现正装芯片键合生产。
UPH：6,000（Dry run，不同芯片和贴装精度要求，UPH会不同）
X-Y贴装精度：±6μm@3σ
角度精度：±0.1°@3σ
键合压力：0.5N~30N（程序控制精度0.1N），误差±5%
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