WB-91D多功能压焊机
WB-91D是适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专用设备，是电子元器件封装生产中关键设备之一。主要应用于混合电路、COB模块、MCM、MEMS器件、RF器件/模块、光电器件、微波器件、军用器件、高端光电子器件和汽车电子模块等电子元器件。WB-91D根据工艺需要可配置为球焊和楔焊。
>>可实现金丝球键合
>>可实现楔形键合，90 ° 深腔键合
>>手动完成各种线弧，操作简便，焊接牢固
>>可根据客户要求定制夹持台
>>内置存储器，可存储30条程序，应对不同的器件以及工艺压焊
键合头机构-球焊键合头
采用音圈电机提供压力，双通道，键合压力精确可控，程控压力范围：10-50g
键合头机构-楔焊键合头
采用音圈电机提供压力，双通道，键合压力精确可控，程控压力范围：10-100g
操作菜单
5”TFT彩屏，中文菜单，简单易学，多文件参数化控制模式。
升降台机构
工作台Z向可移动，Z向行程18mm，满足不同高度器件的使用，使焊接更灵活。
定制化夹持台
可采用热台和冷台，具体的加持形式根据客户需求可灵活定制。
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