8 英寸系列划片机

可用于集成电路QFN、压电陶瓷、发光二极管、分离器件、光通讯器件、LED芯片、热敏电阻、光学器件、陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、石英、玻璃、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、砷化镓和铌酸锂等材料的划切加工。最大兼容8英寸晶圆，具有单主轴和双主轴的机型。

    主要技术特点：
>>桥型工作台结构，刚性强度好，可有效降低主轴震动和温度变形量；工作台区域大，最大可用于12英寸器件的划切。
>>X轴采用交流伺服系统，运动速度高；Y轴/Z轴采用闭环控制，误差积累小，Y轴单步精度高，Z轴重复精度高。
>>具有非接触测高及刀体破损检测功能，可靠性高。
>>采用先进的CANOPEN总线分布式控制，传输距离远，具有自校验功能；抗干扰能力强、扩展性强。
>>运行工艺参数可根据用户需求自行调整。

主轴
采用直流空气静电压主轴（可选进口或国产），主轴功率1.8kW/ 2.2kW,转速范围为6000-60000rpm。

工作台
θ工作台采用直驱方式控制，定位更加准确，定位精度为30”,最大转角为380°，可选8”圆形工作台、300mm x 300mm方形工作台以及异形工作台。

操作界面
全中文菜单，Touch质控操作界面；Windows基础软件平台的控制系统。多文件参数化模式控制，可以实现自动、手动多种方法划切，以及多种模式划切
主轴（进口/国产）
主轴功率     kW
1.8/2.2
其他规格
转速范围     rpm
6000-60000
对准方式
自动识别对准
刀体破损检测功能
有
X轴
有效行程     mm
300
非接触测高功能
有
测高方式
接触测高/非接触测高
进给速度  mm/s
0.1-600
安装电源
三相380V±10%
Y轴
有效行程     mm
300
压缩空气压力MPa
0.6~0.8
单步精度     mm
±0.003
冷却/切割水压力MPa
0.2~0.4
累计误差     mm
0.005/200
外形尺寸W×D×H mm
1080×1040×1990
设备重量  Kg
900±10%
Z轴
道具直径     mm
Ф58
使用条件
重复精度     mm
0.002
1、请使用过滤度在0.01μm/99.5%以上的清洁压缩空气。
2、请将房间温度设定为20-25℃，波动范围为±1℃。
3、请将切削水的温度控制在±2℃，水温与室温相同。
4、  请将本设备安装在有排水处理的场所。
5、请勿将设备安放在鼓风机、通风口、产生高温和油雾的设备旁边。
θ轴
最大转角     deg
380
定位精度
30″
工件尺寸
圆形尺寸
Ф8″/Ф12″
方形尺寸
300×300
显微镜
高倍倍率
7.5倍
低倍倍率
1.5倍