主要用于集成电路、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切加工,适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石、压电陶瓷和玻璃等材料。
关键特点
◎桥型工作台结构,刚性强度好,可有效降低主轴震动和温度变形量。
◎X轴采用交流伺服系统,运动速度高;Y轴/Z轴采用闭环控制,误差积累小,Y轴单步精度高,Z轴重复精度高。
◎具有非接触测高及刀体破损检测功能,可靠性高。
◎采用先进的CANOPEN总线分布式控制,传输距离远,具有自校验功能;抗干扰能力强、扩展性强。
◎运行工艺参数可根据用户需求自行调整。