DS-801A/D 自动分选机

DS-801A/D自动分选机是IC生产过程中用于将指定表面质量的管芯从蓝膜拾取，并放置到晶粒盒里的一种自动化设备。可适用多种尺寸的管芯和多种规格的晶粒盒(Tray盘和JEDECK盘)，并实现了蓝膜到蓝膜等多种工艺流程。 本机有着合理的结构设计及良好的操作性、稳定性、高可靠性。双工作台结构实现晶粒盒上下料时设备不停机。

WG系列晶圆减薄机

设备主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷、蓝宝石和碳化硅等硬脆材料的精密减薄，同时也适用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄。

Octopus系列倒装芯片键合机

Octopus系列高密度IC倒装芯片高速高精度装贴设备，在3D封装、WLP Fan-out技术、多芯片堆叠技术及Panel级Fan-out技术等先进封装工艺上获得了广泛应用。目前已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三种机型产品，并已批量向国内龙头封装企业提供。

WB-91D多功能压焊机

WB-91D是适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专用设备，是电子元器件封装生产中关键设备之一。主要应用于混合电路、COB模块、MCM、MEMS器件、RF器件/模块、光电器件、微波器件、军用器件、高端光电子器件和汽车电子模块等电子元器件。WB-91D根据工艺需要可配置为球焊和楔焊。

8 英寸系列划片机

可用于集成电路QFN、压电陶瓷、发光二极管、分离器件、光通讯器件、LED芯片、热敏电阻、光学器件、陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、石英、玻璃、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、砷化镓和铌酸锂等材料的划切加工。最大兼容8英寸晶圆，具有单主轴和双主轴的机型。

6 英寸系列划片机

主要用于集成电路、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切加工，适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石、压电陶瓷和玻璃等材料。